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    • 風(fēng)華貼片電容介質(zhì)材料溫度系數(shù)

      2024-08-23風(fēng)華貼片電容介質(zhì)材料溫度系數(shù)

      風(fēng)華貼片電容的介質(zhì)材料溫度系數(shù)因材質(zhì)不同而有所差異。以下是幾種常見(jiàn)材質(zhì)及其溫度系數(shù)的詳細(xì)解釋?zhuān)? 1. NPO(COG)材質(zhì) 溫度系數(shù):NPO(COG)是一種具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器,其溫度系數(shù)...[查看詳情]

      瀏覽次數(shù) : 324
    • 國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍

      2024-08-23國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍

      國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍較為廣泛,以下是對(duì)其的詳細(xì)介紹: 封裝尺寸 國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸涵蓋了多種規(guī)格,以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。具體來(lái)說(shuō),其封裝尺寸包括但不...[查看詳情]

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    • 貼片電容的封裝類(lèi)型有哪些?

      2024-08-22貼片電容的封裝類(lèi)型有哪些?

      貼片電容的封裝類(lèi)型非常多樣,以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)需求。以下是一些常見(jiàn)的貼片電容封裝類(lèi)型: 1、0201:這是非常小的封裝尺寸,通常用于高度集成的電子產(chǎn)品中,如智能手機(jī)、平板電腦等。 ...[查看詳情]

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    • 貼片電容的封裝和厚度的關(guān)系

      2024-08-22貼片電容的封裝和厚度的關(guān)系

      貼片電容的封裝和厚度之間存在密切的關(guān)系,這種關(guān)系主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 一、封裝類(lèi)型決定厚度范圍 貼片電容的封裝類(lèi)型多種多樣,常見(jiàn)的有0402、0603、0805、1206、1210等。每種封裝類(lèi)型...[查看詳情]

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